Lorg an neach-dèanaidh solder reflow Chengyuan ann an cinneasachadh agus saothrachadh fad-ùine gur e na prìomh adhbharan airson na grìogagan solder reflow mar a leanas:
1. Tha càileachd solder gu ìre mhòr an urra ris an t-solder paste
Faodaidh an t-susbaint meatailt anns a’ phasgan solder, an ìre de oxidation a’ phùdar meatailt, agus meud a’ phùdar meatailt buaidh a thoirt air gineadh bàlaichean solder.
2. Tha buaidh mhòr aig a 'mhogal stàilinn
a.Stencil a' fosgladh
Fosglaidh a ’mhòr-chuid de fhactaraidhean an stencil a rèir meud a’ phloc, gus am bi e furasta am pasgan solder a chlò-bhualadh chun fhilleadh masg solder agus grìogagan staoin a thoirt a-mach, agus mar sin tha e nas fheàrr fosgladh an stencil a bhith nas lugha na am fìor mheud .
b.Tighead mogal stàilinn
Tha an stencil Baidu sa chumantas eadar 0.12 ~ 0.17mm, bidh ro thiugh ag adhbhrachadh “tuiteam” den t-slat solder, agus mar thoradh air sin bidh grìogagan staoin.
3. Tha cuideam suidheachadh an inneal greis gnìomhachais
Is e an t-sreap ma tha an cuideam ro àrd, gum bi am pasgan solder air a bhrùthadh chun fhilleadh an aghaidh solder, agus mar sin cha bu chòir an cuideam sreap a bhith ro mhòr.
Ùine puist: Giblean-06-2023