Tha solder reflow na cheum deatamach ann am pròiseas SMT.Tha am pròifil teòthachd co-cheangailte ri reflow na pharamadair riatanach airson smachd gus dèanamh cinnteach gu bheil pàirtean ceangailte gu ceart.Bheir crìochan cuid de cho-phàirtean buaidh dhìreach air a’ phròifil teòthachd a chaidh a thaghadh airson a’ cheum sin sa phròiseas.
Air inneal-giùlain dà-shlighe, bidh bùird le co-phàirtean ùra a 'dol tro shònaichean teth is fuar an àmhainn reflow.Tha na ceumannan sin air an dealbhadh gus smachd mionaideach a chumail air leaghadh agus fuarachadh an t-soladair gus na joints solder a lìonadh.Faodar na prìomh atharrachaidhean teodhachd co-cheangailte ris a’ phròifil reflow a roinn ann an ceithir ìrean / roinnean (air an liostadh gu h-ìosal agus air am mìneachadh an-seo):
1. Blàthaich
2. Teasachadh seasmhach
3. Teòthachd àrd
4. Fuarachadh
1. Preheating sòn
Is e adhbhar an t-sòn preheat a bhith a’ luaineachd na fuasglaidhean puing leaghaidh ìosal anns a ’phasgan solder.Tha na prìomh phàirtean de flux ann an solder paste a’ toirt a-steach resins, activators, atharraichean slaodachd agus solvents.Tha àite an t-solventach sa mhòr-chuid mar neach-giùlain airson an roisinn, leis a’ ghnìomh a bharrachd a bhith a’ dèanamh cinnteach gu bheil stòradh gu leòr air a’ phasgadh solder.Feumaidh an sòn ro-teasachaidh an t-solusach a ghluasad, ach feumar smachd a chumail air an leathad àrdachadh teòthachd.Faodaidh cus ìrean teasachaidh cuideam teirmeach a chuir air a’ phàirt, a dh ’fhaodadh cron a dhèanamh air a’ phàirt no a choileanadh / a bheatha a lughdachadh.Is e taobh-buaidh eile de ìre teasachaidh ro àrd gum faod am paste solder tuiteam agus cuairtean goirid adhbhrachadh.Tha seo gu sònraichte fìor airson pasgain solder le susbaint àrd flux.
2. Sòn teòthachd seasmhach
Tha suidheachadh na sòn teòthachd seasmhach air a riaghladh sa mhòr-chuid taobh a-staigh crìochan an t-solaraiche paste solder agus comas teas a’ PCB.Tha dà ghnìomh aig an ìre seo.Is e a’ chiad fhear teòthachd èideadh a choileanadh airson a ’bhòrd PCB gu lèir.Bidh seo a’ cuideachadh le bhith a’ lughdachadh buaidh cuideam teirmeach anns an raon ath-shruth agus a’ cuingealachadh uireasbhaidhean solder eile leithid togail phàirtean meud nas motha.Is e buaidh chudromach eile aig an ìre seo gu bheil an flux anns a’ phasgan solder a ’tòiseachadh a’ dèiligeadh gu làidir, ag àrdachadh fliuchdachd (agus lùth uachdar) uachdar an tàthaidh.Bidh seo a’ dèanamh cinnteach gu bheil an solder leaghte a’ fliuchadh an uachdar solder gu math.Air sgàth cho cudromach sa tha am pàirt seo den phròiseas, feumar smachd a chumail air an ùine bog agus an teòthachd gus dèanamh cinnteach gu bheil an flux a’ glanadh na h-uachdaran solder gu tur agus nach tèid an flux a chaitheamh gu tur mus ruig e am pròiseas solder reflow.Feumar an flux a chumail aig ìre an ath-shruth oir bidh e a ’comasachadh pròiseas fliuchadh solder agus a’ cur casg air ath-oxidachadh an uachdar solder.
3. Sòn teòthachd àrd:
Is e an sòn teòthachd àrd far am bi an leaghadh iomlan agus an ath-bhualadh fliuch a’ tachairt far a bheil an còmhdach eadar-mheatailteach a’ tòiseachadh a’ cruthachadh.Às deidh an teòthachd as àirde a ruighinn (os cionn 217 ° C), bidh an teòthachd a ’tòiseachadh a’ tuiteam agus a ’tuiteam fon loidhne tilleadh, às deidh sin bidh an solder a’ daingneachadh.Feumar smachd a chumail air a’ phàirt seo den phròiseas gu faiceallach cuideachd gus nach bi an rampa teòthachd suas is sìos rampaichean a’ toirt buaidh air clisgeadh teirmeach.Tha an teòthachd as àirde anns an raon ath-shruth air a dhearbhadh le strì an aghaidh co-phàirtean a tha mothachail air teòthachd air a’ PCB.Bu chòir an ùine anns an raon teòthachd àrd a bhith cho goirid ‘s a ghabhas gus dèanamh cinnteach gu bheil na pàirtean a’ tàthadh gu math, ach gun a bhith cho fada gus am fàs an còmhdach eadar-mheatailteach nas tiugh.Is e an ùine as fheàrr san raon seo 30-60 diogan.
4. Sòn fuarachaidh:
Mar phàirt den phròiseas solder reflow iomlan, thathas gu tric a’ dearmad cho cudromach sa tha sònaichean fuarachaidh.Tha prìomh àite aig pròiseas fuarachaidh math ann an toradh deireannach an tàthaidh.Bu chòir co-chomharran solder math a bhith soilleir agus còmhnard.Mura h-eil a ’bhuaidh fuarachaidh math, thig mòran dhuilgheadasan ann, leithid àrdachadh phàirtean, joints solder dorcha, uachdar co-phàirteach solder neo-chòmhnard agus tiugh an t-sreath todhar eadar-mheatailteach.Mar sin, feumaidh solder reflow deagh ìomhaigh fuarachaidh a thoirt seachad, gun a bhith ro luath no ro shlaodach.Ro shlaodach agus gheibh thu cuid de na cùisean fuarachaidh truagh a chaidh ainmeachadh.Faodaidh fuarachadh ro luath clisgeadh teirmeach adhbhrachadh dha na pàirtean.
Gu h-iomlan, chan urrainnear dì-meas a dhèanamh air cho cudromach sa tha ceum ath-shruth SMT.Feumaidh am pròiseas a bhith air a riaghladh gu math airson deagh thoraidhean.
Ùine puist: Cèitean-30-2023