Anns an àm cho-aimsireil de leasachadh a tha a 'sìor fhàs de stuthan dealanach, gus a bhith a' leantainn a 'mheud as lugha agus an co-chruinneachadh dian de plug-ins, tha PCBan dà-thaobhach air fàs gu math mòr-chòrdte, agus barrachd is barrachd, luchd-dealbhaidh gus dealbhadh nas lugha, barrachd a dhèanamh. bathar teann agus cosgais ìseal.Anns a’ phròiseas solder reflow gun luaidhe, thathas air a bhith a’ cleachdadh solder reflow le dà thaobh mean air mhean.
Mion-sgrùdadh pròiseas solder reflow gun luaidhe le dà thaobh:
Gu dearbh, tha a’ mhòr-chuid de na bùird PCB dà-thaobhach a th’ ann fhathast a’ sàthadh a’ cho-phàirt le reflow, agus an uairsin a’ sàthadh taobh a’ phrìne le bhith a’ sàthadh nan tonn.A leithid de shuidheachadh a tha an-dràsta dà-thaobhach reflow soldering, agus tha fhathast cuid de dhuilgheadasan anns a 'phròiseas nach deach fuasgladh.Tha e furasta am pàirt ìosal den bhòrd mhòr a leigeil dheth tron dàrna pròiseas ath-shreabhadh, no bidh pàirt den cho-bhann solder ìosal a ’leaghadh gus duilgheadasan earbsachd adhbhrachadh leis a’ cho-sholar solder.
Mar sin, ciamar a bu chòir dhuinn solder reflow le dà thaobh a choileanadh?Is e a’ chiad fhear glaodh a chleachdadh gus na co-phàirtean a steigeadh air.Nuair a thèid a thionndadh a-steach agus a-steach don dàrna reflow soldering, thèid na pàirtean a shuidheachadh air agus cha tuit iad dheth.Tha an dòigh seo sìmplidh agus practaigeach, ach tha feum air uidheamachd agus gnìomhan a bharrachd.Ceumannan ri chrìochnachadh, gu nàdarra a 'meudachadh na cosgais.Is e an dàrna fear aloidhean solder a chleachdadh le diofar phuingean leaghaidh.Cleachd alloy puing leaghaidh nas àirde airson a’ chiad taobh agus alloy puing leaghaidh nas ìsle airson an dàrna taobh.Is e an duilgheadas leis an dòigh seo gum faodadh an toradh deireannach buaidh a thoirt air an roghainn de alloy puing leaghaidh ìosal.Air sgàth cuingealachadh teòthachd obrach, bidh e do-sheachanta gum bi aloidhean le puing leaghaidh àrd ag àrdachadh teòthachd solder reflow, a nì milleadh air co-phàirtean agus PCB fhèin.
Airson a ’mhòr-chuid de phàirtean, tha teannachadh uachdar an staoin leaghte aig a’ cho-phàirt gu leòr gus grèim fhaighinn air a ’phàirt ìosal agus a bhith a’ cruthachadh co-bhann solder àrd-earbsach.Tha an ìre 30g/in2 mar as trice air a chleachdadh ann an dealbhadh.Is e an treas dòigh adhar fuar a shèideadh aig pàirt ìosal an fhùirneis, gus an tèid teòthachd a’ phuing solder aig bonn a ’PCB a chumail fon ìre leaghaidh anns an dàrna reflow soldering.Mar thoradh air an eadar-dhealachadh teòthachd eadar na h-uachdaran àrda is ìosal, tha cuideam a-staigh air a chruthachadh, agus tha feum air dòighean agus pròiseasan èifeachdach gus cuir às do chuideam agus leasachadh earbsachd.
Ùine puist: Iuchar-13-2023