(1) Prionnsabalreflow soldering
Mar thoradh air miniaturization leantainneach de bhùird PCB toraidh dealanach, tha co-phàirtean chip air nochdadh, agus cha robh dòighean tàthaidh traidiseanta air a bhith comasach air coinneachadh ris na feumalachdan.Bithear a ’cleachdadh solder reflow ann a bhith a’ cruinneachadh bùird cuairteachaidh aonaichte tar-chinealach, agus tha a ’mhòr-chuid de na pàirtean a tha air an cruinneachadh agus air an tàthadh nan capacitors chip, inductors chip, transistors air an cur suas agus diodes.Le leasachadh teicneòlas SMT gu lèir a ’fàs nas foirfe, chaidh grunn phàirtean chip (SMC) agus innealan sreap (SMD) a-mach, chaidh teicneòlas pròiseas solder reflow agus uidheamachd mar phàirt den teicneòlas sreap a leasachadh a rèir sin. , agus tha na h-iarrtasan aca a’ fàs barrachd is barrachd.Chaidh a chuir an sàs anns cha mhòr a h-uile raon toraidh dealanach.Is e solder bog a th ’ann an solder reflow a thuigeas an ceangal meacanaigeach agus dealain eadar cinn solder co-phàirtean air uachdar no na prìneachan agus na padaichean bùird clò-bhuailte le bhith ag ath-mhealladh an t-saighdear làn-luchdaichte a tha air a sgaoileadh ro-làimh air na padaichean bùird clò-bhuailte.tàthadh.Tha solder reflow gu bhith a’ solar phàirtean gu bòrd PCB, agus tha solder reflow airson innealan a chuir suas air an uachdar.Tha solder reflow an urra ri gnìomhachd sruthadh èadhair teth air joints solder, agus bidh an flux coltach ri jelly a ’dol tro ath-bhualadh corporra fo shruth èadhair teothachd àrd sònraichte gus solder SMD a choileanadh;mar sin canar “reflow soldering” ris leis gu bheil an gas a’ cuairteachadh anns an inneal tàthaidh gus teòthachd àrd a ghineadh gus adhbhar solder a choileanadh..
(2) Tha prionnsabalreflow solderinginneal air a roinn ann an grunn tuairisgeulan:
A. Nuair a thig am PCB a-steach don raon teasachaidh, bidh an t-solusach agus an gas anns a 'phasgadh solder a' falmhachadh.Aig an aon àm, bidh an flux anns a’ phasgan solder a’ fliuchadh na padaichean, na pàirtean-crìochnachaidh agus na prìneachan, agus bidh am paste solder a’ bogachadh, a’ tuiteam sìos, agus a’ còmhdach a’ phas solder.truinnsear gus badan agus prìneachan co-phàirteach a sgaradh bho ocsaidean.
B. Nuair a thig am PCB a-steach don raon gleidheadh teas, tha am PCB agus na co-phàirtean làn preheated gus casg a chuir air a ’PCB bho bhith a’ dol a-steach gu h-obann gu raon teòthachd àrd tàthaidh agus a ’dèanamh cron air a’ PCB agus na co-phàirtean.
C. Nuair a thig am PCB a-steach don raon tàthaidh, bidh an teòthachd ag èirigh gu luath gus am bi am paste solder a’ ruighinn staid leaghte, agus bidh an t-solar leaghan a’ fliuchadh, a’ sgaoileadh, a’ sgaoileadh, no ag ath-shruthadh na padaichean, cinn nam pàirtean agus prìneachan a’ PCB gus joints solder a chruthachadh. .
D. Bidh am PCB a 'dol a-steach don raon fuarachaidh gus na joints solder a dhaingneachadh;nuair a bhios an reflow soldering deiseil.
(3) riatanasan pròiseas airsonreflow solderinginneal
Chan eil teicneòlas solder Reflow neo-aithnichte ann an raon saothrachadh dealanach.Bidh co-phàirtean air diofar bhùird a chleachdar nar coimpiutairean air an sàthadh gu bùird cuairteachaidh tron phròiseas seo.Is e buannachdan a ’phròiseis seo gu bheil an teòthachd furasta a smachdachadh, faodar oxidation a sheachnadh tron phròiseas solder, agus tha a’ chosgais saothrachaidh nas fhasa smachd a chumail air.Tha cuairt teasachaidh taobh a-staigh an inneal seo, a bhios a’ teasachadh gas nitrigin gu teòthachd àrd gu leòr agus ga shèideadh chun bhòrd cuairteachaidh far a bheil na pàirtean air an ceangal, gus am bi an solder air gach taobh de na pàirtean air a leaghadh agus an uairsin air a cheangal ris a’ mhàthair-bhòrd. .
1. Suidhich ìomhaigh teòthachd soldering reflow reusanta agus dèan deuchainn fìor-ùine air a’ phròifil teòthachd gu cunbhalach.
2. Weld a rèir an tàthadh stiùireadh PCB dealbhadh.
3. Cuir casg gu cruaidh air a 'chrios giùlain bho bhith a' crith tron phròiseas tàthaidh.
4. Feumar sgrùdadh a dhèanamh air buaidh tàthaidh bòrd clò-bhuailte.
5. Co-dhiù a tha an tàthadh gu leòr, co dhiubh a tha uachdar a 'cho-cheangail solder rèidh, co dhiubh a tha cumadh a' cho-cheangail solder leth-ghealach, suidheachadh bàlaichean solder agus fuigheall, suidheachadh tàthaidh leantainneach agus tàthadh mas-fhìor.Thoir sùil cuideachd air atharrachadh dath uachdar PCB agus mar sin air adhart.Agus atharraich an lùb teòthachd a rèir toraidhean an sgrùdaidh.Bu chòir càileachd tàthaidh a bhith air a sgrùdadh gu cunbhalach tron ruith toraidh.
(4) Factaran a bheir buaidh air a’ phròiseas reflow:
1. Mar as trice tha comas teas nas motha aig PLCC agus QFP na co-phàirtean chip air leth, agus tha e nas duilghe co-phàirtean mòra a thàthadh na co-phàirtean beaga.
2. Anns an àmhainn reflow, bidh an crios giùlain cuideachd na shiostam sgaoilidh teas nuair a thèid na toraidhean giùlain ath-shruthadh a-rithist agus a-rithist.A bharrachd air an sin, tha na suidheachaidhean sgaoilidh teas aig an oir agus meadhan a ’phàirt teasachaidh eadar-dhealaichte, agus tha an teòthachd aig an oir ìosal.A bharrachd air diofar riatanasan, tha teòthachd an aon uachdar luchdachadh cuideachd eadar-dhealaichte.
3. Buaidh luchdan toraidh eadar-dhealaichte.Bu chòir don atharrachadh air ìomhaigh teodhachd solder reflow aire a thoirt gum faighear deagh ath-aithris fo fhactaran gun luchd, luchdan agus luchdan eadar-dhealaichte.Tha am bàillidh luchd air a mhìneachadh mar: LF = L / (L + S);far a bheil L = fad an fho-strat cruinnichte agus S = farsaingeachd an t-substrate cruinnichte.Mar as àirde am bàillidh luchdaidh, is ann as duilghe a bhios e toraidhean ath-ghinte fhaighinn airson a’ phròiseas ath-shruth.Mar as trice tha am feart luchdan as àirde san àmhainn reflow anns an raon 0.5 ~ 0.9.Tha seo an urra ri suidheachadh an toraidh (dùmhlachd soldering co-phàirteach, diofar fho-stratan) agus diofar mhodalan de fhùirneis reflow.Tha eòlas practaigeach cudromach gus deagh thoraidhean tàthaidh agus ath-aithris fhaighinn.
(5) Dè na buannachdan a tha annreflow solderingteicneòlas inneal?
1) Nuair a bhios tu a’ sàthadh le teicneòlas solder reflow, chan fheumar am bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte a bhogadh ann an solder leaghte, ach thathas a’ cleachdadh teasachadh ionadail gus an obair solder a choileanadh;mar sin, chan eil mòran clisgeadh teirmeach air na co-phàirtean a thèid a sholarachadh agus cha bhith iad air adhbhrachadh le cus milleadh air co-phàirtean.
2) Leis nach fheum an teicneòlas tàthaidh ach solder a chuir a-steach air a ’phàirt tàthaidh agus a theasachadh gu h-ionadail gus an tàthadh a chrìochnachadh, thathas a’ seachnadh lochdan tàthaidh leithid drochaid.
3) Anns an teicneòlas pròiseas solder reflow, chan eil an solder air a chleachdadh ach aon turas, agus chan eil ath-chleachdadh ann, agus mar sin tha an solder glan agus saor bho neo-chunbhalachd, a nì cinnteach à càileachd nan joints solder.
(6) Ro-ràdh do shruth pròiseasreflow solderinginneal
Is e bòrd sreap uachdar a th’ anns a ’phròiseas solder reflow, agus tha am pròiseas aige nas iom-fhillte, a dh’ fhaodar a roinn ann an dà sheòrsa: cur suas aon-thaobhach agus cur suas le dà thaobh.
A, sreap aon-thaobhach: paste solder ro-chòmhdach → paiste (air a roinn ann an stàladh làimhe agus inneal fèin-ghluasadach inneal) → solder reflow → sgrùdadh agus deuchainn dealain.
B, Sreap le dà thaobh: Pasgan solder ro-chòmhdach air taobh A → SMT (air a roinn ann an suidheachadh làimhe agus suidheachadh inneal fèin-ghluasadach) → Reflow solder → Paster solder ro-chòmhdach air taobh B → SMD (air a roinn ann an suidheachadh làimhe agus suidheachadh inneal fèin-ghluasadach ) suidheachadh) → solder reflow → sgrùdadh agus deuchainn dealain.
Is e am pròiseas sìmplidh de reflow solder “pasgan solder clò-bhualaidh sgrion - paiste - solder reflow, aig a bheil cridhe neo-mhearachdachd clò-bhualadh sgrion sìoda, agus tha an ìre toraidh air a dhearbhadh le PPM an inneil airson solder paiste, agus is e solder reflow a th’ ann. gus smachd a chumail air àrdachadh teòthachd agus teòthachd àrd.agus an lùb teodhachd a tha a’ dol sìos.”
(7) Siostam cumail suas uidheamachd inneal soldering Reflow
Obair cumail suas a dh’ fheumas sinn a dhèanamh às deidh solder reflow a chleachdadh;air dhòigh eile, tha e duilich beatha seirbheis an uidheim a chumail suas.
1. Bu chòir a h-uile pàirt a bhith air a sgrùdadh gach latha, agus bu chòir aire shònraichte a thoirt don chrios giùlain, gus nach urrainn dha a bhith steigte no tuiteam dheth
2 Nuair a bhios tu ag ath-sgrùdadh an inneil, bu chòir an solar cumhachd a chuir dheth gus casg a chuir air clisgeadh dealain no cuairt ghoirid.
3. Feumaidh an inneal a bhith seasmhach agus gun a bhith sgìth no neo-sheasmhach
4. A thaobh sònaichean teòthachd fa leth a chuireas stad air teasachadh, dèan cinnteach an-toiseach gu bheil am fiùs co-fhreagarrach air a sgaoileadh ro-làimh gu pad PCB le bhith a’ toirt air ais am paste.
(8) Rabhaidhean airson inneal solder reflow
1. Gus dèanamh cinnteach à sàbhailteachd pearsanta, feumaidh an gnìomhaiche an leubail agus an sgeadachadh a thoirt dheth, agus cha bu chòir na sleeves a bhith ro sgaoilte.
2 Thoir aire do theodhachd àrd rè obrachadh gus cumail suas sgald a sheachnadh
3. Na cuir gu neo-riaghailteach an raon teòthachd agus astarreflow soldering
4. Dèan cinnteach gu bheil an seòmar air a fhionnarachadh, agus bu chòir don inneal-tarraing ceò a bhith a 'leantainn gu taobh a-muigh na h-uinneige.
Ùine puist: Sultain-07-2022