Sn96.5Ag3.0Cu0.5 àbhaisteach alloy lùbte teòthachd soldering reflow traidiseanta gun luaidhe.Is e A an raon teasachaidh, is e B an raon teòthachd seasmhach (àite fliuch), agus is e C an raon leaghaidh staoin.Às deidh 260S tha an raon fuarachaidh.
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alloy lùbte teòthachd solder reflow traidiseanta gun luaidhe
Is e adhbhar sòn teasachaidh A am bòrd PCB a theasachadh gu luath gu teòthachd gnìomhachd flux.Bidh an teòthachd ag èirigh bho teòthachd an t-seòmair gu timcheall air 150 ° C ann an timcheall air 45-60 diog, agus bu chòir an leathad a bhith eadar 1 agus 3. Ma dh'èiricheas an teòthachd ro luath, dh'fhaodadh gun tuit e agus gun toir e lochdan leithid grìogagan solder agus drochaid.
Sòn teòthachd seasmhach B, bidh an teòthachd ag èirigh gu socair bho 150 ° C gu 190 ° C.Tha an ùine stèidhichte air riatanasan toraidh sònraichte agus tha e air a smachdachadh aig timcheall air 60 gu 120 diogan gus làn chluich a thoirt do ghnìomhachd an fhuasglaidh flux agus ocsaidean a thoirt air falbh bhon uachdar tàthaidh.Ma tha an ùine ro fhada, faodaidh cus gnìomhachd tachairt, a bheir buaidh air càileachd tàthaidh.Aig an ìre seo, bidh an t-àidseant gnìomhach anns an t-solus flux a 'tòiseachadh ag obair, agus bidh an rosin rosin a' tòiseachadh a 'fàs bog agus a' sruthadh.Bidh an t-àidseant gnìomhach a’ sgaoileadh agus a ’sìoladh a-steach leis an roisinn rosin air a’ phloc PCB agus uachdar crìoch soldering a ’phàirt, agus ag eadar-obrachadh le uachdar ogsaid a’ phloc agus uachdar soldering pàirt.Reaction, a 'glanadh an uachdar a bhith air a thàthadh agus a' toirt air falbh neo-ionnanachd.Aig an aon àm, bidh an roisinn rosin a ’leudachadh gu luath gus film dìon a chruthachadh air an taobh a-muigh den uachdar tàthaidh agus ga sgaradh bho bhith a’ conaltradh ri gas a-muigh, a ’dìon an uachdar tàthaidh bho oxidation.Is e adhbhar ùine teòthachd seasmhach gu leòr a shuidheachadh leigeil leis a’ phloc PCB agus na pàirtean an aon teòthachd a ruighinn mus tèid an reflow soldering agus an eadar-dhealachadh teòthachd a lughdachadh, leis gu bheil comasan sùghaidh teas diofar phàirtean air an cur suas air a’ PCB glè eadar-dhealaichte.Cuir casg air duilgheadasan càileachd air adhbhrachadh le mì-chothromachadh teothachd rè ath-shruth, leithid leacan-uaighe, solder meallta, msaa. staoin, agus grìogagan staoin.Ma tha an ùine teòthachd seasmhach ro fhada, bidh an t-solusadair flux a’ falmhachadh cus agus a’ call a ghnìomhachd agus a ghnìomhachd dìon aig àm solder reflow, a’ leantainn gu sreath de dhroch bhuaidh leithid solder brìgheil, fuigheall solder dubhaichte, agus joints solder dull.Ann an cinneasachadh fìor, bu chòir an ùine teòthachd seasmhach a bhith air a shuidheachadh a rèir feartan an toraidh fhèin agus paste solder gun luaidhe.
Is e 30 gu 60 diogan an ùine iomchaidh airson sòn solder C.Faodaidh ùine leaghaidh staoin ro ghoirid uireasbhaidhean adhbhrachadh leithid solder lag, agus faodaidh ùine ro fhada cus meatailt dielectric adhbhrachadh no dorchachadh a dhèanamh air na joints solder.Aig an ìre seo, bidh am pùdar alloy anns a’ phasgan solder a’ leaghadh agus ag ath-fhreagairt leis a’ mheatailt air an uachdar solder.Bidh an fuasgladh flux a ’goil aig an àm seo agus a’ luathachadh luaineachd agus in-shìoladh, agus a ’faighinn thairis air teannachadh uachdar aig teòthachd àrd, a’ leigeil leis an t-soladair alloy leaghaidh sruthadh leis an flux, a sgaoileadh air uachdar a ’phloc agus a’ còmhdach uachdar crìoch soldering a ’phàirt gu cruth. buaidh fliuchadh.Gu teòiridheach, mar as àirde an teòthachd, is ann as fheàrr a bhios a ’bhuaidh fliuch.Ach, ann an tagraidhean practaigeach, feumar beachdachadh air an fhulangas teòthachd as àirde airson bòrd PCB agus pàirtean.Is e atharrachadh teòthachd agus ùine an t-sòn solder reflow cothromachadh a shireadh eadar an teòthachd as àirde agus a’ bhuaidh solder, is e sin, an càileachd solder as fheàrr a choileanadh taobh a-staigh teòthachd agus ùine as àirde iomchaidh.
Às deidh an sòn tàthaidh tha an sòn fuarachaidh.Aig an ìre seo, bidh an solder a’ fuarachadh sìos bho leaghan gu solid gus joints solder a chruthachadh, agus bidh gràinean criostail air an cruthachadh taobh a-staigh na joints solder.Faodaidh fuarachadh luath joints solder earbsach a thoirt gu buil le gloss soilleir.Tha seo air sgàth 's gum faod fuarachadh luath an co-chomharran solder a dhèanamh mar alloy le structar teann, fhad' sa bheir ìre fuarachaidh nas slaodaiche a-mach mòran de eadar-mheatailt agus cruthaichidh e gràinean nas motha air an uachdar còmhla.Tha earbsachd neart meacanaigeach a leithid de cho-chomharran solder ìosal, agus bidh uachdar a ’cho-phàirteach solder dorcha agus ìosal ann an gleans.
A’ suidheachadh teòthachd solder reflow gun luaidhe
Anns a’ phròiseas solder reflow gun luaidhe, bu chòir cuas an fhùirneis a bhith air a phròiseasadh bho phìos slàn de dhuilleag meatailt.Ma tha cuas an fhùirneis air a dhèanamh de phìosan beaga de dhuilleag meatailt, bidh e furasta a bhith a’ blàthachadh cuas an fhùirneis fo theodhachd àrd gun luaidhe.Tha e glè fheumail deuchainn a dhèanamh air co-shìnteachd na slighe aig teòthachd ìosal.Ma thèid an t-slighe a dhì-dhealbhadh aig teòthachd àrd mar thoradh air na stuthan agus an dealbhadh, bidh e do-sheachanta a bhith a 'sgoltadh agus a' tuiteam air a 'bhòrd.San àm a dh’ fhalbh, b’ e solder cumanta a bh’ ann an solder luaidhe Sn63Pb37.Tha an aon phuing leaghaidh agus teòthachd reothadh aig aloidhean criostalach, an dà chuid 183 ° C.Chan e alloy eutectic a th’ anns an cothlamadh solder gun luaidhe de SnagCu.Is e an raon puing leaghaidh aige 217 ° C-221 ° C.Tha an teòthachd cruaidh nuair a tha an teòthachd nas ìsle na 217 ° C, agus tha an teòthachd leaghan nuair a tha an teòthachd nas àirde na 221 ° C.Nuair a tha an teòthachd eadar 217 ° C agus 221 ° C tha an alloy a ’nochdadh staid neo-sheasmhach.
Ùine puist: Samhain-27-2023