Is iad na prìomh adhbharan airson teasachadh neo-chòmhnard de cho-phàirtean ann am pròiseas solder reflow gun luaidhe SMT: luchd toraidh solder reflow gun luaidhe, crios giùlain no buaidh oir teasadair, agus eadar-dhealachaidhean ann an comas teas no gabhail a-steach teas de cho-phàirtean solder reflow gun luaidhe.
① Buaidh diofar mheudan luchdachadh toraidh.Bu chòir do atharrachadh lùb teòthachd an t-solarachaidh reflow gun luaidhe beachdachadh air ath-aithris math fhaighinn fo fhactaran gun luchdachadh, luchdan agus luchdan eadar-dhealaichte.Tha am bàillidh luchd air a mhìneachadh mar: LF = L / (L + S);far a bheil L = fad an fho-strat cruinnichte agus S = an astar eadar na fo-stratan cruinnichte.
② Anns an àmhainn reflow gun luaidhe, bidh an crios giùlain cuideachd na shiostam sgaoilidh teas fhad ‘s a bhios e a’ giùlan thoraidhean a-rithist airson solder reflow gun luaidhe.A bharrachd air an sin, tha na suidheachaidhean sgaoilidh teas eadar-dhealaichte aig oir agus meadhan a ’phàirt teasachaidh, agus tha an teòthachd aig an oir sa chumantas nas ìsle.A bharrachd air na riatanasan teòthachd eadar-dhealaichte airson gach sòn teòthachd san fhùirneis, tha an teòthachd air an aon uachdar luchdan eadar-dhealaichte cuideachd.
③ San fharsaingeachd, tha comas teas nas motha aig PLCC agus QFP na pàirt chip air leth, agus tha e nas duilghe co-phàirtean mòr-sgìre a thàthadh na co-phàirtean beaga.
Gus toraidhean ath-aithris fhaighinn anns a’ phròiseas solder reflow gun luaidhe, mar as motha am bàillidh luchdaidh, is ann as duilghe a dh’ fhàsas e.Mar as trice tha am feart luchdan as àirde de àmhainnean reflow gun luaidhe eadar 0.5-0.9.Tha seo an urra ri suidheachaidhean toraidh (dùmhlachd soldering co-phàirteach, diofar fho-stratan) agus diofar mhodalan de fhùirneis reflow.Gus deagh thoraidhean tàthaidh agus ath-aithris fhaighinn, tha eòlas practaigeach cudromach.
Ùine puist: Samhain-21-2023